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Super IDM产业效率革命


最新资讯

  • 3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了

    近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%

    英特尔芯片 2025-02-05

  • 提升仓储效率：劳易测四向穿梭车检测类传感器应用方案

    在物流装备领域，“高密度存储”与“柔性化设备”一直是各大厂商关注的焦点。面对国内市场的激烈竞争和海外项目的扩展，快速部署与高效作业的需求使得标准化设备成为众多厂商发展的关键

    劳易测 2025-01-17

  • 韩国半导体产业集群战略

    芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值

    韩国半导体供应链芯片 2024-12-30

  • 三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

    大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。 而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。 以前三星还似乎

    芯片台积电华为ASML光刻机intel 2024-12-30

  • 美国调查中国半导体产业：将如何发展？

    芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战

    半导体产业研发企业 2024-12-25

  • Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃

    近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示

    Allegro 2024-12-20

  • 共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

    12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

    安谋科技 2024-12-13

  • 氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?

    在食品和饮料行业中，发酵作为生产各类产品的核心工艺，其过程控制与质量保障至关重要。发酵过程涉及将糖转化为酸、气体或酒精，这一过程不仅发生在酵母和细菌中，也在特定条件下如乳酸发酵的缺氧肌肉细胞中。为确保发酵过程的高质量和高效率，对环境条件的精确控制是关键，其中氧气水平的监测与调节尤为重要

    氧化锆氧传感器 2024-12-12

  • 谷歌Willow激活量子计算产业！中国企业弯道超车的机会？

    AI和量子计算芯片组成“黄金搭档”。 涨了，整个量子板块概念股都涨了，格尔软件、浙江东方、达华智能等部分股票甚至涨停了。 量子板块股价集体飙升的原因在于全球互联网巨头谷歌日

    量子计算华为字节跳动谷歌AI 2024-12-12

  • 基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？

    前言： 在基辛格担任首席执行官的四年期间，他以开朗和热情的领导风格赢得了广泛的认同和影响力。 然而，当前英特尔市值的大幅缩水，相当于失去一个美团的市值，使得这家芯片行业的领军企业迫切需要一位更为实际和能干的领导者

    基辛格英特尔 2024-12-10

  • BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

    中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

    BlackBerryQNX 2024-12-06

  • 中国低空经济崛起，通用航空产业面貌翻新

    前言： 通过技术发展以及政策层面的持续推动，中国低空经济正迎来前所未有的发展机遇。特别是通用航空产业，作为低空经济的重要组成部分，其面貌正在发生深刻的变化。 从传统的农业植保、医疗救援，到新兴的无人机配送、城市空中交通，低空经济正逐步改变着我们的生产生活方式

    低空经济通用航空 2024-12-02

  • AMD芯片革命，多芯片堆叠技术

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中

    AMD芯片 2024-11-25

  • 宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效

    在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致

    宇电智能 2024-11-22

  • 2024，终会成为半导体产业拐点！

    1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位

    半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-21

  • 2025 传感产业开年首秀，Sensor Shenzhen首批展商名单公布

    第三届深圳国际传感器与应用技术展览会，定档2025年3月31日—4月2日。Sensor Shenzhen，由中国传感器与物联网产业联盟主办，依托国内传感器领域最大的科技服务平台——矽知科技，逐步成为产业链最完整、产品首发最聚集的传感产业展会

    Sensor Shenzhen 2024-11-15

  • 半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命

    全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型

    格创东智半导体能碳管理 2024-11-15

  • 低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇

    在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响

    全球电气化 2024-11-11

  • 特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？

    众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调

    特朗普芯片 2024-11-11

  • 当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

    近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量

    研华 2024-11-07

  • 为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

    Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

    Flex 2024-11-05

  • 全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要

    IC产业城市上海北京 2024-11-05

  • 新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

    2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)

    研华 2024-10-30

  • 半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

    半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

    半导体设备零部件 2024-10-21

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